¿ÀÅØij¸®¾î°¡ ±ÝÀ¶ ¹× Á¤ºÎ±â°ü µî ÁÖ¿ä ±â°üÀÇ µ¥ÀÌÅͼ¾ÅÍ ¹× ±â¾÷ »ç¿Á¿¡ ³Ã°¢ ¼Ö·ç¼ÇÀ» Á¦°øÇÏ¸ç ½Å±Ô ³Ã³¹æ°øÁ¶ ½ÃÀåÀÎ ¡®µ¥ÀÌÅͼ¾ÅÍ ³Ã°¢ ¼Ö·ç¼Ç¡¯ »ç¾÷¿¡ ¹ÚÂ÷¸¦ °¡ÇÏ°í ÀÖ´Ù.
21ÀÏ ¿ÀÅØij¸®¾î¿¡ µû¸£¸é ȸ»ç´Â µ¥ÀÌÅͼ¾ÅÍÀÇ ¿ä±¸»çÇ׿¡ ºÎÇÕÇÏ´Â ´Ù¾çÇÑ ³Ãµ¿±â¸¦ ±¹³»¿¡ °ø±Þ ÁßÀÌ´Ù. ¼ö³Ã½Ä Åͺ¸ ³Ãµ¿±â(19XR(V), 19XRC, 19DV ¹× 19MV)¸¦ ºñ·ÔÇØ ¼ö³Ã½Ä ½ºÅ©·ù ³Ãµ¿±â 30XW(V)¿Í 30HXC, °ø³Ã½Ä ½ºÅ©·ù ³Ãµ¿±â 30XV, 30XF ¹× USX Edge µîÀ» º¸À¯ÇÏ°í ÀÖ´Ù. µ¥ÀÌÅͼ¾ÅÍ¿¡ ´ëÇ¥ÀûÀÎ ³Ã°¢ ÀåÄ¡·Î ³³Ç°ÇÏ´Â FWU(Fan Wall Unit) µîµµ º¸À¯ÇØ ±¤¹üÀ§ÇÑ ¶óÀξ÷À» ¿Ï¼ºÇß´Ù.
ÃÖ±Ù ½Ì°¡Æ÷¸£ÀÇ ¿¡³ÊÁö ¼Ö·ç¼Ç ±â¾÷ ¡®CoolestDC¡¯¿Í ÇÔ²² ¾×ü ³Ã°¢ ¼Ö·ç¼Ç »ç¾÷ Çù·Â ¹× ÅõÀÚ¸¦ ¸ð»ö ÁßÀ̸ç, À̸¦ ¹ÙÅÁÀ¸·Î ±¹³» ÁÖ¿ä µ¥ÀÌÅͼ¾Å͸¦ ´ë»óÀ¸·Î ¿ÀÅØij¸®¾îÀÇ °Á¡ÀÎ °íÈ¿À² Ä¥·¯ Ç÷£Æ® ¼Ö·ç¼Ç°ú ¼¹ö ¾×ü ³Ã°¢ ¼Ö·ç¼ÇÀ» ÅëÇÕÇÑ Á¾ÇÕ ¼Ö·ç¼ÇÀ» Á¦°øÇÒ °èȹÀÌ´Ù.
°í¼º´É µ¥ÀÌÅͼ¾ÅÍÀÇ ¾×ü ³Ã°¢¿¡ ´ëÇÑ ÅõÀÚ°¡ ±ÞÁõÇÏ°í ÀÖÀ¸¸ç, ÀÌ¿¡ ´ëÀÀÇØ ¿ÀÅØij¸®¾î´Â RDHX(Rear Door Heat Exchanger), D2C(Direct to Chip), ¾×ħ ³Ã°¢(Immersion Cooling) µîÀÇ ¼Ö·ç¼ÇÀ» Áغñ ÁßÀÌ´Ù.
¶Ç ±Û·Î¹ú ij¸®¾îÀÇ µðÁöÅÐ ¼Ö·ç¼ÇÀº µ¥ÀÌÅͼ¾ÅÍ ½Ã¼³À» ³Ã°¢, ¸ð´ÏÅ͸µ, À¯Áö °ü¸®, ºÐ¼® ¹× º¸È£ÇØ Ä£È¯°æ °Ç¹° Ç¥ÁØ, Áö¼Ó °¡´É¼º ¸ñÇ¥¸¦ ÃæÁ·ÇÏ°í Áö¿ª ¿Â½Ç°¡½º ¹èÃâ ±ÔÁ¤À» ÁؼöÇϵµ·Ï Áö¿øÇÑ´Ù. ij¸®¾îÀÇ µ¥ÀÌÅͼ¾ÅÍ ÀÎÇÁ¶ó °ü¸® µµ±¸(DCIM-Data Center Infrastructure Management)ÀÎ Nlyte Ç÷§ÆûÀº ¾îµå¹ÝÅØ(AdvanTEC) Ç÷§Æû°ú ¿¬µ¿, µ¥ÀÌÅͼ¾ÅÍ ³»¿¡¼ ½ÇÇàµÇ´Â HVAC Àåºñ, Àü·Â ½Ã½ºÅÛ ¹× ¼¹ö¡¤¿öÅ©·Îµå °£ ÀÚ¼¼ÇÑ Á¤º¸¸¦ °øÀ¯Çϸç, µ¥ÀÌÅͼ¾ÅÍÀÇ °¡µ¿ ½Ã°£À» °³¼±Çϱâ À§ÇÑ ÀÎÇÁ¶ó Á¦¾î¸¦ Á¦°øÇÑ´Ù.
¿ÀÅØij¸®¾î °ü°èÀÚ´Â ¡°ÇöÀç È÷Æ®ÆßÇÁ¿Í Áö¼Ó °¡´ÉÇÑ ³¹æ, ȯ±â ¹× °øÁ¶ ºÐ¾ß¿¡¼ ºü¸£°Ô ¼ºÀåÇÏ´Â ½ÃÀåÀ» ¼±Á¡Çϱâ À§ÇØ ±¹³» ÁÖ¿ä ±â°ü µ¥ÀÌÅͼ¾ÅÍ¿¡ ³³Ç°À» È®´ëÇÏ°í ÀÖ´Ù¡±¸ç ¡°ÀÌ¿Í ÇÔ²² ±Û·Î¹ú ij¸®¾î¿ÍÀÇ Áö¼ÓÀûÀÎ Çù·ÂÀ» ÅëÇØ °í°´ÀÌ ÇÊ¿ä·Î ÇÏ´Â ÅëÇÕ ¼Ö·ç¼Ç ¹× Àü¹®ÈµÈ ¼ºñ½º¸¦ Á¦°øÇϱâ À§ÇØ ³ë·ÂÇÏ°Ú´Ù¡±°í ¸»Çß´Ù.