광주가 ‘반도체 첨단패키징 허브도시’로 조성된다고 한다.

산업통상부가 최근 광주와 부산·경북 구미를 잇는 ‘남부권 반도체 혁신벨트’를 만드는 내용의 ‘인공지능(AI) 시대 K-반도체 비전과 육성전략’을 발표한 데 따른 것이다.

대만의 ‘반도체 클러스터 전국화’처럼 수도권에 집중된 반도체 산업 인프라의 비수도권으로의 확산을 위한 조치로 풀이된다. 즉 남부권의 반도체 기업과 인력을 끌어모아 향후 새로운 생산거점으로 발전할 수 있는 기반을 마련한다는 것이다.

정부는 광주를 ‘반도체 첨단패키징’허브로 집중 육성키로 했다.

광주에 잇는 글로벌 패키징 선도기업과 AI 데이터센터 인프라를 적극 활용해 앵커 기업과 지역 소재·부품·장비 기업을 연계해 견고한 공급망을 구축키로 한 것이다. 또 내년부터 오는 2030년까지 420억원을 투입, 이를 뒷받침할 ‘첨단패키징 실증센터’를 구축해 기업들의 연구개발을 적극 지원키로 했다.

이어 대규모 설비 투자와 일자리 창출이 기대되는 소자 기업과 패키징 기업이 합작해 운영하는 ‘합작 패키징 공장’ 광주 설립도 추진키로 했다. 인재 양성은 물론 광주를 기회발전특구로 지정해 세제 혜택 등 파격적인 인센티브도 제공키로 했다

정부의 이같은 방침은 ‘첨단 패키징 기술’이 AI 구동에 필요한 고성능 반도체를 구현하기 위한 필수 기술로 산업적 가치가 매우 높다는 점에서 상당한 의미가 있다. 다시 말해 광주가 반도체 산업의 미래 먹거리로 떠오른 첨단패키징 기술의 중심에 설 기회를 잡았다는 얘기다.

이 기술은 얇은 원형의 웨이퍼 형태로 생산된 반도체를 자르고 전자기기에 탑재할 수 있는 형태로 조립하는 과정을 의미한다.

쉽게 말해 반도체 칩을 한데 모아 성능을 극대화하는 반도체 제조공정의 마지막 단계인 후공정기술이다. 최근 AI기술 발전 등으로 수요가 증가하고 있는 고성능·저전력 반도체의 성능을 최적화하는 핵심기술로 제품의 최종성능을 결정짓는 중요한 역할을 수행하고 있는 것으로 알려지고 있다.

광주시는 이를 계기로 현재 추진 중인 AI 집적단지 2단계 사업과 연계해 반도체 산업의 시너지를 극대화하기 위해 총력을 기울이기로 했다.

광주가 이제 AI와 반도체를 양 날개 삼아 국가 첨단산업의 핵심 거점도시로 도약하길 기대한다.