정부가 삼성전자 SK하이닉스 등 반도체 기업들과 전남광주 반도체 클러스터 조성을 논의하고 있다고 공식 확인했다.

전남광주에 수백조원을 투자해 후공정(패키징)뿐만 아니라 웨이퍼 생산 등 핵심 제조공정을 담당하는 전공정(팹)을 아우르는 신규 반도체 클러스터를 조성하는 것으로, 세부 투자 계획은 내주 초 발표될 예정이다.

김용범 대통령비서실 정책실장은 24일 관훈토론에서 “현재 추세로는 (반도체에 대한) 수요가 폭발하면서 이미 예고돼 있던 설비 건설을 앞당겨야 하는 상황”이라며 “논의 마무리 단계가 다가오고 있다”고 말했다.

그러면서 “수도권에 더 지으려 해도 땅도, 전력도, 용수도 없다. 그렇다고 해외로 가야 하는 건 아니지 않나”라며 지방 클러스터 조성 필요성을 강조했다.

다만 이는 현재 건설 중인 용인 클러스터가 이전하는 것이 아닌, 새로운 제2클러스터가 추가되는 개념이라고 김 실장은 강조했다.

김 실장은 “용인에 짓기로 한 것을 짓지 않은 채 지방으로 이전한다는 것이 절대 아니다”라며 “새로운 클러스터를 만드는 것”이라고 설명했다.

이어 “용인에 다 지은 뒤에 다음 부지에 짓기 시작하면 너무 늦기 때문에 (먼저 조성 사업을 시작하는 것)”이라고 부연했다.

반도체 양사는 새로 조성할 반도체 클러스터에 메모리 반도체 생산 공장(전공정)과 패키징 공장(후공정)을 함께 구축할 가능성이 큰 것으로 알려졌다.

전공정은 메모리 반도체 제조 과정에서 웨이퍼 위에 회로를 형성해 메모리 셀과 소자를 구현하는 단계, 후공정은 완성된 칩을 절단·패키징·검증해 실사용할 수 있는 제품으로 완성하는 단계다.

당초 후공정의 경우 전공정에 비해 상대적으로 필요한 인프라나 투자 비용이 적기 때문에 지방 투자 가능성이 큰 반면, 전공정은 투자 규모가 이와 비교할 수 없을 정도로 크고 협력업체 생태계와 고급 인력까지 대규모로 필요하기 때문에 지방 투자가 쉽지 않을 것이라는 분석이 나왔다.

그러나 향후 3년간 삼성전자의 영업이익 예상치가 1500조원에 달할 정도로 역대급 호황이 장기화할 것으로 예상되면서 양사가 추가로 대규모 투자를 서두르는 상황에서 전·후공정을 망라한 신규 반도체 클러스터 조성이 추진되는 것으로 풀이된다.

최태원 SK그룹 회장은 최근 “메모리 병목현상은 2030년까지 계속될 전망”이라며 “향후 5년 동안 웨이퍼 기준 반도체 생산 능력을 2배로 늘릴 계획이다”고 말하기도 했다.

최근 반도체 팹(공장) 1기당 건설 및 설비투자 비용이 150조원에 달하는 것으로 추산되는 만큼 양사의 이번 투자 규모가 300조원을 크게 웃돌 것이라는 전망도 나온다.

현재 입지로 거론되는 호남은 수도권에 비해 부지 확보가 용이하고 재생에너지 조달에서도 강점이 있다.

국제적으로 RE100(재생에너지 100% 사용) 규제가 강화하는 중에 대규모 전력이 필요한 반도체 공장이 태양광·해상풍력 등으로 재생에너지를 사용할 수 있다면 규제 대응력을 높일 수 있다.

구체적으로 광주 첨단3지구 등을 중심으로 후공정 공장 설립을 유력하게 검토하고 있는 것으로 알려졌다. 첨단3지구는 362만㎡ 규모의 일반산단으로, 인공지능(AI) 기반 과학기술 창업단지와 연구산업복합단지를 목표로 조성되고 있다.

이와 함께 함평 빛그린산단, 광주 금호타이어 공장 이전 부지와 군공항·탄약고 이전 부지, 나주·영암·해남 등도 물망에 오르고 있다.

한편 삼성전자와 SK하이닉스는 다음 달 1일 전남광주통합특별시 출범을 앞둔 29일 청와대에서 열리는 민관 합동회의를 계기로 대규모 지방 투자 계획을 발표할 것으로 알려졌다.